I-Connect007China |

IPC 三月 08, 2023

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

Eric Camden, Foresite, Inc. 二月 16, 2023

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章，即从科学的角度使用字典中对 “客观证据”的定义：“如要称之为科学，调查方法必须遵循 ...查看更多

I-Connect007 二月 07, 2023

随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多

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